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Huawei EDGE曝光 搭仅6.3mm超薄铝合金机壳
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作者:
SweetMontage
时间:
2013-4-12 10:04 PM
标题:
Huawei EDGE曝光 搭仅6.3mm超薄铝合金机壳
Huawei 一款高阶新机 EDGE 在网路上曝光,该手机机身厚度仅 6.3mm,传言将在下半年推出。
网路上出现一系列疑似 Huawei 将在 2013 年下半年推出的旗舰新机 EDGE 的机壳照片,从照片中不难看出,该手机採用的是全铝合金机身设计,报导更指出,Huawei EDGE 机身厚度仅 6.3mm,但似乎无法自行更换电池。
Huawei EDGE 搭载 4.9 吋、1920 x 1080 解析度萤幕,内建四核心处理器、2GB RAM,共有 16 / 32GB 两种版本,相机画素则为主流的 1,300 万,并配备 2,600mAh 电池容量。
传言 Huawei EDGE 将採用 Android 4.2 Jelly Bean 作业系统,相信也会配备自家设计的操作介面;若有任何最新消息,VR-Zone 将会为大家持续关注。
原文转载自:联合新闻网
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