搭載聯發科Helio X20/P10手機 2016第一季上市

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聯發科今日（12/28）表示，搭載新一代「曦力」高階智慧型手機晶片 MediaTek Helio X20 的終端產品將於 2016 年第一季面市，中階 Helio P10 解決方案也會在年底達到量產階段，預計 2016 年初就會有採用這款 SoC 的手機以及百款裝置上架販售。聯發科指出，MediaTek Helio P10 是聯發科技首款支援全球全模 LTE Cat. 6 和雙載波聚合（300 / 50Mbps）的智慧型手機平台，可支援中國電信業者的 4G+ 政策與多項先進功耗管理技術。Helio P10 與上一代產品相比，在執行日常程式時可降低 15% 功耗，對於輕薄化外型的手機研發有相當大的幫助。至於 X20 的下一代 MediaTek Helio X30，聯發科表示目前正在進行中，但仍在規劃階段，僅透露將延續 10 核心以及 4 叢集架構設計，何時推出並沒有明確的時間表。


▲聯發科表示，Helio X10 SoC 在 2015 下半年出貨成長強勁，並獲得多家國際品牌採用，推出包括 HTC One M9+、魅族 MX5、OPPO R7 Plus、Letv 樂 1S、Sony Xperia M5、金立 E8 等多款產品。

另外，聯發科也再度重申他們對於手機處理器核心數量的看法，他們認為多核心架構除了對多工與效能的表現有幫助，在發熱控制與功耗方面也會有更佳的表現。聯發科也提到，雖然並不排除未來會在現有的 ARM 架構之外，開發自有架構的處理器，但目前各方面條件並不成熟，採用 ARM 架構 CPU 並依照需求進行調整，仍是目前最有效率同時兼顧品質的做法。談到華為等客戶均擁有自家的 SoC，聯發科表示研發一款完善的 SoC 需要長時間的技術累積，短期內不會被追上，因此並不擔心客戶在擁有自己的 SoC 後就會捨棄 MTK 方案。


▲聯發科表示研發一款完善的 SoC 需要長時間的技術累積，短期內不會被追上，因此並不擔心客戶在擁有自己的 SoC 後就會捨棄 MTK 方案。

聯發科看好 MTK 晶片於 2016 年智慧型手機市場的潛力，主因在於其目前仍與領先的競爭廠商仍有年營業額 80 億美元的落差，顯示還有很大的成長空間。而 2015 年聯發科除了在既有的開發中市場、中國市場維持良好的表現，在高階手機以及以往較弱勢的歐美市場也有許多斬獲，2016 年將持續推動 LTE，強調性價比以及高階的裝置也都會同步發展。除了智慧型手機，聯發科也會持續投入 IoT 物聯網領域，包括智慧居家、車聯網、智慧電視、醫療等。次世代的 5G 行動網路聯發科方面除了加入標準的制定與討論，也有投入一定的資源再這方面，但短期內還是會將主力放在 4G 技術的推動，預估 2016 年 LTE Cat. 6 普及後，將會朝向 Cat. 10 或 Cat. 12 前進，再接下來才會進入 5G 時代，推測時間點大概會在 2018 至 2020 年。


▲聯發科副董事長暨總經理謝清江（中），以及新上任的聯發科共同營運長朱尚祖（圖左）、陳冠州（圖右）。