AMD自曝下代顯卡大殺器：NVIDIA慌了！

~尐黑~

NVIDIA麥克斯韋架構高歌猛進、攻城略地，AMD這邊如何招架？
只能看下一代新顯卡了。從目前的跡象看，
AMD仍會繼續改革GCN架構，但也會有一些特殊技能。




根據此前各路消息，AMD這次會請出「HBM」(高帶寬顯存)，
以立體堆疊的方式提升容量、性能並降低功耗，海力士都開始投入量產了。

根據預測，AMD下一代旗艦卡R9 390X將會擁有4096個流處理器，同時搭配4GB 1GHz HBM顯存，
可提供4096-bit位寬、640GB/s帶寬，十分恐怖。


當然這些指標猜測的成分非常大，最終不一定如此，但是以HBM的潛力，無疑可以做得相當高。




現在，AMD系統架構經理Linglan Zhang的簡歷又曝光了更多相關秘密。
他的成就中有這麼一條：「使用堆棧式HBM和硅中介層，開發了全球第一款300W 2.5D獨立GPU SoC。」



信息量有點大，慢慢看。
首先，這再次確認了AMD正在全力引入HBM技術，已經毋庸置疑。

其次，所謂硅中介層(silicon interposer)是一種半導體封裝工藝，
向立體堆疊邁進但還只是個過渡技術，所以稱之為2.5D技術，與後邊的描述相對應。

第三，300W，這意味著AMD新旗艦卡的功耗將超級大，肯定和麥克斯韋一樣，
還是28nm工藝，未來等著直接邁向1xnm FinFET。

最後，SoC就是單芯片，這意味著AMD應該是把HBM顯存直接封裝到了GPU芯片內部，
這肯定也是功耗比較高、核心規模較大的原因之一。

值得一提的是，NVIDIA此前也曾披露說，

未來將會在顯卡上引入3D Memory堆疊顯存技術，
看樣子可能也會與GPU核心整合到一起，
但要到麥克斯韋之後的下一代架構「帕斯卡」上才會實現，那就至少是2016年的事兒了。




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