认识硬碟!! 来看裸体的硬碟....

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在储藏室翻出一个20G的Western Digital硬盘（7200转，单碟20G，2M缓存，UDMA100），发现有坏道而且读写臂罢工了，因此……拆


关于硬盘的构造，简单的讲还是由盘片本体、磁头、盘片转轴及主轴电机、磁头控制器、磁头电机、磁头芯片、定位夹具、数据转换器、液态轴承控制马达、SATA / IDE接口、缓存芯片等几个部分组成。



硬盘中所有的盘片都装在一个旋转轴上，每张盘片之间是平行的，在每张盘片的每个存储面上都有一个磁头，磁头读写数据时与盘片之间的距离比头发丝的直径还小，所有的磁头连在一个磁头控制器上，由磁头控制器负责各个磁头的运动。磁头可沿盘片的半径方向运动，加上盘片每分钟5400 / 7200 / 10000rpm的高速旋转，磁头就可以定位在盘片的指定位置上进行数据读写操作。


HDD正面的规格贴纸中明确的标识出5VDC - 0.77A 、12VDC - 0.45A。Product of Malaysia代表产自马来西亚，而从DATE：07 SEP 2001我们也可以得知这是早在6年前生产的产品。

硬盘各部位常见故障汇总：

1） 硬盘的供电：硬盘的供电取自主机的开关电源，四个接线柱的电压分别为：红色为正5V，黑色为地线，黄色为正12V，通过线性电源变换电路，变换为硬盘正常工作的各种电压。硬盘的供电电路如果出现问题，会直接导致硬盘不能工作。故障现象往往表现为不通电、硬盘检测不到、盘片不转、磁头不寻道等。供电电路常出问题的部位是：插座的接线柱、滤波电容、二极管、三极管、场效应管、电感、保险电阻等。

2） 接口：接口是硬盘与计算机之间传输数据的通路，接口电路如出现故障可能会导致硬盘检测不到、乱码、参数误认等现象。接口电路常出故障的部位是接口芯片或与之匹配的晶振坏、接口插针断或虚焊或脏污、接口排阻损坏，部分硬盘的接口塑料损坏导致厂家不予保修。

3） 缓存：用于加快硬盘数据传输速度，如出现问题可能会导致硬盘不被识别、乱码、进入操作系统后异常死机等现象。

4） BIOS：用于保存与硬盘容量、接口信息等，硬盘所有的工作流程都与BIOS程序相关，通断电瞬间可能会导致BIOS程序丢失或紊乱。BIOS不正常会导致硬盘误认、不能识别等各种各样的故障现象。

5） 磁头芯片：贴装在磁头组件上，用于放大磁头信号、磁头逻辑分配、处理音圈电机反馈信号等，该芯片出现问题可能会出现磁头不能正确寻道、数据不能写入盘片、不能识别硬盘、异响等故障现象。

6） 前置信号处理器：用于加工整理磁头芯片传来的数据信号，该芯片如出现问题可能会出现不能正确识别硬盘的故障现象。

7） 数字信号处理器：用于处理前置信号处理器传过来的数据信号，并对该信号解码或接收计算机传过来的数据信号，并对该信号进行编码。

8） 电机驱动芯片：用于驱动硬盘主轴电机和音圈电机。现在的硬盘由于转速太高导致该芯片发热量太大而损坏，据不完全统计，75% 左右的硬盘电路路障是由该芯片损坏引起。

9） 盘片：用于存储硬盘数据，轻微划伤时可通过软件按一定的算法解码纠错，严重划伤时，数据不可恢复。

10） 主轴电机：用于带动盘片高速旋转，现在的硬盘大多使用液态轴承马达，精度极高，剧烈碰撞后可能会使间隙变大，读取数据变得困难、异响或根本检测不到硬盘。该故障现象需用专用设备才能读取里面的数据。

11） 磁头：用于读取或写入硬盘数据，受到剧烈碰撞时易于损坏，导致不认硬盘。硬盘受到碰撞后受损可能性更大的是磁头。

12） 音圈电机：闭环控制电机，用于把磁头准确定位在磁道上。该电机较少损坏。

13） 定位卡子：用于使磁头停留在启停区，IBM等系列的硬盘的卡子易错位，导致磁头不能正常寻道。在无开盘维修条件的情况下，可按一定的角度适当敲击硬盘，使卡子回复到正确位置。

o(∩_∩)o...

下面就是我们对翻出的WD200进行的解剖工作，而对于存有重要数据的硬盘，切勿进行此操作！因为一旦打开上盖，盘片接触到外界空气和灰尘，整个硬盘就损坏了。由于盘体要在超净空间中打开，而超净空间的造价及维护成本很高，导致硬盘的可修性很差。而电路板的维修所受限制则要小一些，所需工具一般只要热风焊台、电烙铁、万用表、示波器（可选）等。

第一步是……找到螺丝在哪里，然后拿梅花扳子一一旋出将顶盖打开并将背面电路板分离。

取下硬盘背面固定控制电路板的螺丝，拔下与主轴电机相连的信号排线后，就可以轻松取下控制电路板。通常硬盘的电路板是四或六层PCB。

硬盘的控制电路板大多采用贴片式元件焊接，包括主轴调速电路、磁头驱动与伺服定位电路、读写电路、控制与接口电路等。在电路板上还有一块高效的单片机ROM芯片，其固化的软件可以进行硬盘的初始化，执行加电和启动主轴电机，加电初始寻道、定位以及故障检测等。在电路板上还安装有容量不等的高速缓存芯片（通常早期为2M，目前以8M、16M居多）。
上图中左下芯片为SAMSUNG提供的磁盘缓存记忆体，（K4S1616220-TC70）容量为2M，速度为7ns（133MHz，等效DDR-266）；
中间最大颗的就是主控芯片：WD80C24 12P9432 BM IBM-1.1/1E35D00GLQ，巨大的WDC字样以不用多言其出处，KOREA代表其纯正的韩系血统；
左上是ST意法半导体生产的可电擦写芯片（相当于主板BIOS）：M29F102BB 35N1 58829（SINGAPORE / 新加坡产）；
右上是ST意法半导体生产的电机芯片：L6278 1.2/B994Z0136（MALAYSIA / 马来西亚产）；
主控制芯片负责硬盘数据读写指令等工作，数据传输芯片则是将硬盘磁头前置控制电路读取出数据经过校正及变换后，经过数据接口传输到主机系统，至于高速数据缓存芯片是为了协调硬盘与主机在数据处理速度上的差异而设的。

硬盘接口、控制电路板及固定面板
(1)、接口。接口包括电源接口插座和数据接口插座两部份，其中电源插座就是与主机电源相连接，为硬盘正常工作提供电力保证。数据接口插座则是硬盘数据与主板控制芯片之间进行数据传输交换的通道，使用时是用一根数据电缆将其与主板IDE接口或与其它控制适配器的接口相连接，经常听说的40针、80芯的接口电缆也就是指数据电缆，当时的数据接口可以分成IDE接口和SCSI接口两大派系。
(2)、控制电路板。大多数的控制电路板都采用贴片式焊接，它包括主轴调速电路、磁头驱动与伺服定位电路、读写电路、控制与接口电路等。在电路板上还有一块ROM芯片，里面固化的程序可以进行硬盘的初始化，执行加电和启动主轴电机，加电初始寻道、定位以及故障检测等。在电路板上还安装有容量不等的高速数据缓存芯片，在此块硬盘内结合有2MB的高速缓存（7ns）。
(3)、固定面板。就是硬盘正面的面板，它与底板结合成一个密封的整体，保证了硬盘盘片和机构的稳定运行。在面板上最显眼的莫过于产品标签，上面印着产品型号、产品序列号、产品、生产日期等信息，这在上面已提到了。除此，还有一个透气孔，它的作用就是使硬盘内部气压与大气气压保持一致。
硬盘面板介绍



硬盘内部结构由固定面板、控制电路和板、磁头、盘片、主轴、电机、接口及其它附件组成，其中磁头盘片组件是构成硬盘的核心，它封装在硬盘的净化腔体内，包括有浮动磁头组件、磁头驱动机构、盘片、主轴驱动装置及前置读写控制电路这几个部份。


磁头组件及磁头驱动机构



磁头组件。这个组件是硬盘中最精密的部位之一，它由读写磁头、传动手臂、传动轴三部份组成。磁头是硬盘技术中最重要和关键的一环，实际上是集成工艺制成的多个磁头的组合，它采用了非接触式头、盘结构，加后电在高速旋转的磁盘表面移动，与盘片之间的间隙只有0.1～0.3um，这样可以获得很好的数据传输率。

现在转速为7200RPM的硬盘飞高一般都低于0.3um，以利于读取较大的高信噪比信号，提供数据传输率的可靠性。

至于硬盘的工作原理，它是利用特定的磁粒子的极性来记录数据。磁头在读取数据时，将磁粒子的不同极性转换成不同的电脉冲信号，再利用数据转换器将这些原始信号变成电脑可以使用的数据，写的操作正好与此相反。从图中我们也可以看出，西数WD200BB硬盘采用单碟双磁头设计，但该磁头组件却能支持四个磁头，注意其中有两个磁头传动手臂没有安装磁头。

西数硬盘磁头及附属组件

磁头驱动机构。硬盘的寻道是靠移动磁头，而移动磁头则需要该机构驱动才能实现。磁头驱动机构由电磁线圈电机、磁头驱动小车、防震动装置构成，高精度的轻型磁头驱动机构能够对磁头进行正确的驱动和定位，并能在很短的时间内精确定位系统指令指定的磁道。

其中电磁线圈电机包含着一块永久磁铁，这是磁头驱动机构对传动手臂起作用的关键，磁铁的吸引力很强。防震动装置在老硬盘中没有，它的作用是当硬盘受动强裂震动时，对磁头及盘片起到一定的保护使用，以避免磁头将盘片刮伤等情况的发生。这也是为什么旧硬盘的防震能力比现在新硬秀盘差多的缘故。


磁盘片、主轴组件及前置控制电路

磁盘片。盘片是硬盘存储数据的载体，现在硬盘盘片大多采用金属薄膜材料，这种金属薄膜较软盘的不连续颗粒载体具有更高的存储密度、高剩磁及高矫顽力等优点。另外，IBM以前还有一种被称为“玻璃盘片”的材料作为盘片基质，玻璃盘片比普通盘片在运行时具有更好的稳定性。从图中可以发现，硬盘盘片是完全平整的，简直可以当镜子使用。


磁盘片是不是很像"镜子"

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主轴组件。主轴组件包括主轴部件如轴承和驱动电机等。随着硬盘容量的扩大和速度的提高，主轴电机的速度也在不断提升，有厂商开始采用精密机械工业的液态轴承电机技术。例如希捷公司的酷鱼ATA IV就是采用此电机技术，这样有利于降低硬盘工作噪音。


西数硬盘主轴组件

前置控制电路。前置电路控制磁头感应的信号、主轴电机调速、磁头驱动和伺服定位等，由于磁头读取的信号微弱，将放大电路密封在腔体内可减少外来信号的干扰，提高操作指令的准确性。

再简述一下硬盘故障提示信息的中文含义：

一 硬盘故障提示信息的含义
（1）Date error（数据错误）
从软盘或硬盘上读取的数据存在不可修复错误，磁盘上有坏扇区和坏的文件分配表。
（2）Hard disk configuration error（硬盘配置错误）
硬盘配置不正确，跳线不对，硬盘参数设置不正确等。
（3）Hard disk controller failure（硬盘控制器失效）
控制器卡（多功能卡）松动，连线不对，硬盘参数设置不正确等。
（4）Hard disk failure（硬盘失效故障）
控制器卡（多功能卡）故障，硬盘配置不正确，跳线不对，硬盘物理故障。
（5）Hard disk drive read failure（硬盘驱动器读取失效）
控制器卡（多功能卡）松动，硬盘配置不正确，硬盘参数设置不正确，硬盘记录数据破坏等。
（6）No boot device available（无引导设备）
系统找不到作为引导设备的软盘或者硬盘。
（7）No boot sector on hard disk drive(硬盘上无引导扇区)
硬盘上引导扇区丢失，感染有病毒或者配置参数不正确。
（8）Non system disk or disk error（非系统盘或者磁盘错误）
作为引导盘的磁盘不是系统盘，不含有系统引导和核心文件，或者磁盘片本身故障。
（9）Sectornot found（扇区未找到）
系统盘在软盘和硬盘上不能定位给定扇区。
（10）Seek error(搜索错误)
系统在软盘和硬盘上不能定位给定扇区、磁道或磁头。
（11）Reset Failed（硬盘复位失败）
硬盘或硬盘接口的电路故障。
（12）Fatal Error Bad Hard Disk（硬盘致命错误）
硬盘或硬盘接口故障。
（13）No Hard Disk Installed(没有安装硬盘)
没有安装硬盘，但是CMOS参数中设置了硬盘。硬盘驱动器号没有接好，硬盘卡（多功能卡）没有接插好。硬盘驱动器或硬盘卡故障。
（13）NON—SYSTEM DISK OR DISK ERROR REPLACE DISK AND PRESS ANY KEY TO REBOOT
CMOS参数丢失或硬盘类型设置错误 进入CMOS重新设置参数或者是系统引导程序未装或被损害

二 硬盘故障的代码见表
代码 代码含义
1700 硬盘系统通过（正常）      
1701 不可识别的硬盘系统      
1702 硬盘操作超时      
1703 硬盘驱动器选择失败      
1704 硬盘控制器失败      
1705 要找的记录未找到
1706 写操作失败      
1707 道信号错
1708 磁头选择信号有错      
1709 ECC检验错
1710 读数据时扇区缓冲器溢出      
1711 坏的地址标志
1712 不可识别的错误      
1713 数据比较错
1780 硬盘驱动器C故障      
1781 D盘故障
1782 硬盘控制器错      
1790 C盘测试错
1791 D盘测试错

我们不追究各种操作系统下硬盘中的数据结构问题及数据恢复问题，而直接探讨硬盘本身的缺陷问题。
　　一、缺陷的分类
　　如果经检测发现某个硬盘不能完全正常工作，则称这个硬盘是“有缺陷的硬盘”（Defect Hard Disk）。
　　根据维修经验，笔者将硬盘的缺陷分为六大类
　　①坏扇区（Bad　sector），也称缺陷扇区（Defect sector）
　　②磁道伺服缺陷（Track Servo defect）?
　　③磁头组件缺陷（Heads assembly defect）
　　④系统信息错乱（Service information destruction）
　　⑤电子线路缺陷（The board of electronics defect）
　　⑥综合性能缺陷（Complex reliability defect）
　　1.坏扇区（也称缺陷扇区）
　　指不能被正常访问或不能被正确读写的扇区。一般表现为：高级格式化后发现有“坏簇（Bad Clusters）；用SCANDISK等工具检查发现有“B”标记；或用某些检测工具发现有“扇区错误提示”等。
　　一般每个扇区可以记录512字节的数据，如果其中任何一个字节不正常，该扇区就属于缺陷扇区。每个扇区除了记录512字节的数据外，另外还记录有一些信息：标志信息、校验码、地址信息等，其中任何一部分信息不正常都导致该扇区出现缺陷。
　　多数专业检测软件在检测过程中发现缺陷时，都有类似的错误信息提示，常见的扇区缺陷主要有几种情况：
       ①校验错误（ECC uncorrectable errors，又称ECC错误）。系统每次在往扇区中写数据的同时，都根据这些数据经过一定的算法运算生成一个校验码（ECC=Error Correction Code），并将这个校验码记录在该扇区的信息区内。以后从这个扇区读取数据时，都会同时读取其校检码，并对数据重新运算以检查结果是否与校检码一致。如果一致，则认为这个扇区正常，存放的数据正确有效；如果不一致，则认为该扇区出错，这就是校验错误。这是硬盘最主要的缺陷类型。导致这种缺陷的原因主要有：磁盘表面磁介质损伤、硬盘写功能不正常、校验码的算法差异。
　　②IDNF错误（sector ID not found），即扇区标志出错，造成系统在需要读写时找不到相应的扇区。造成这个错误的原因可能是系统参数错乱，导致内部地址转换错乱，系统找不到指定扇区；也有可能是某个扇区记录的标志信息出错导致系统无法正确辨别扇区。
　　③AMNF错误（Address Mark Not Found），即地址信息出错。一般是由于某个扇区记录的地址信息出错，系统在对它访问时发现其地址信息与系统编排的信息不一致。
　　④坏块标记错误（Bad block mark）。某些软件或病毒程序可以在部分扇区强行写上坏块标记，让系统不使用这些扇区。这种情况严格来说不一定是硬盘本身的缺陷，但想清除这些坏块标记却不容易。
　　2.磁道伺服缺陷
　　现在的硬盘大多采用嵌入式伺服，硬盘中每个正常的物理磁道都嵌入有一段或几段信息作为伺服信息，以便磁头在寻道时能准确定位及辨别正确编号的物理磁道。如果某个物理磁道的伺服信息受损，该物理磁道就可能无法被访问。这就是“磁道伺服缺陷”。一般表现为，分区过程非正常中断；格式化过程无法完成；用检测工具检测时，中途退出或死机，等等。
　　3.磁头组件缺陷
　　指硬盘中磁头组件的某部分不正常，造成部分或全部物理磁头无法正常读写的情况。包括磁头磨损、磁头接触面脏、磁头摆臂变形、音圈受损、磁铁移位等。一般表现为通电后，磁头动作发出的声音明显不正常，硬盘无法被系统BIOS检测到；无法分区格式化；格式化后发现从前到后都分布有大量的坏簇，等等。
　　4.系统信息错乱
　　每个硬盘内部都有一个系统保留区（Service Area），里面分成若干模块保存有许多参数和程序。硬盘在通电自检时，要调用其中大部分程序和参数。如果能读出那些程序和参数模块，而且校验正常的话，硬盘就进入准备状态。如果某些模块读不出或校验不正常，则该硬盘就无法进入准备状态。一般表现为，PC系统的BIOS无法检测到该硬盘或检测到该硬盘却无法对它进行读写操作。如某些系列硬盘的常见问题：美钻二代系列硬盘通电后，磁头响一声，马达停转；Fujitsu　MPG系列在通电后，磁头正常寻道，但BIOS却检测不到；火球系列，系统能正常认出型号，却不能分区格式化；Western Digital的EB、BB系列，能被系统检测到，却不能分区格式化，等等。
　　5.电子线路缺陷
　　指硬盘的电子线路板中部分线路断路或短路，某些电气元件或IC芯片损坏等。有部分可以通过观察线路板发现缺陷所在，有些则要通过仪器测量后才能确认缺陷部位。一般表现为硬盘在通电后不能正常起转，或者起转后磁头寻道不正常，等等。
　　6.综合性能缺陷
　　有些硬盘在使用过程中部分芯片特性改变；或者有些硬盘受震动后物理结构产生微小变化（如马达主轴受损）；或者有些硬盘在设计上存在缺陷……最终导致硬盘稳定性差，或部分性能达不到标准要求。一般表现为，工作时噪音明显增大；读写速度明显太慢；同一系列的硬盘大量出现类似故障；某种故障时有时无等等。

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厂家处理缺陷的方式

　　用户在购买硬盘时，一般都通过各种工具检测硬盘没有缺陷后才会购买。而且，在质保期内可以找销售商将硬盘退回厂家修理。那么，厂家如何保证新硬盘不会被检测到缺陷呢？返修的硬盘又如何处理缺陷呢？首先，我来介绍一下硬盘工厂的一些基本处理流程：
　　1.在生产线上装配硬盘的硬件部分，用特别设备往盘片写入伺服信号（Servo Write）。
　　2.将硬盘的系统保留区（Service Area）格式化，并向系统保留区写入程序模块和参数模块。系统保留区一般位于硬盘0物理面的最前面几十个物理磁道。写入的程序模块一般用于硬盘内部管理，如低级格式化程序、加密解密程序、自监控程序、自动修复程序等等。写入的参数多达近百项：如型号、系列号、容量、口令、生产厂家与生产日期、配件类型、区域分配表、缺陷表、出错记录、使用时间记录、S.M.A.R.T表等等，数据量从几百KB到几MB不等。有时参数一经写入就不再改变，如型号、系列号、生产时间等；而有些参数则可以在使用过程中由内部管理程序自动修改，如出错记录、使用时间记录、S.M.A.R.T记录等。也有些专业的维修人员可以借助专业的工具软件，随意读取、修改写入硬盘中的程序模块和参数模块。
　　3.将所使用的盘片表面按物理地址全面扫描，检查出所有的缺陷磁道和缺陷扇区，并将这些缺陷磁道和缺陷扇区按实际物理地址记录在永久缺陷列表（P-list：Permanent defect list）中。这个扫描过程非常严格，能把不稳定不可靠的磁道和扇区也检查出来，视同缺陷一并处理。现在的硬盘密度极高，盘片生产过程再精密也很难完全避免缺陷磁道或缺陷扇区。一般新硬盘的P-list中都有少则数十，多则上万个缺陷记录。P-list是保留在系统保留区中，一般用户是无法查看或修改的。有些专业的维修人员借助专业的工具软件，可以查看或修改大部分硬盘中的P-list。
　　4.系统调用内部低级格式化程序，根据相应的内部参数进行内部低级格式化。在内部低级格式化过程中，对所有的磁道和扇区进行编号、信息重写、清零等工作。在编号时，采用跳过（skipped）的方法忽略掉记录在P-list中的缺陷磁道和缺陷扇区，保证以后用户不会也不能使用到那些缺陷磁道和缺陷扇区。因此，新硬盘在出售时是无法被检测到缺陷的。如果是返修的硬盘，一般就在厂家特定的维修部门进行检测维修。
　　小知识：什么是硬盘的磁道和扇区？磁道是磁盘一个面上的单个数据存储圆圈。如果将磁道作为一个存储单元，从数据管理效率来看实在是太低了，因此，磁道被分成若干编上号的区域，称之为扇区。这些扇区代表了磁道的分段（如图）。在PC系统中，通过标准格式化的程序产生的扇区容量都为512字节。这里大家需注意的是“扇区”与“簇”的关系，“簇”是操作系统在读或写一个文件时能处理的最小磁盘单元，一个簇等于一个或多个扇区。

硬盘缺陷的处理

　　如果不在硬盘工厂中，对普通用户或维修人员来说，又如何处理硬盘的缺陷呢？前面我们把硬盘的缺陷分为六大类，不同类型的缺陷用不同的处理方法。
　　1.对于综合性能缺陷，一般涉及到稳定性问题，用户随时有丢失数据的危险，可以说是“用之担惊，弃之可惜”。维修人员很难从根本上解决问题，建议用户还是趁早更换硬盘。
　　2.对于磁头组件缺陷，解决办法是更换磁头组件，这对设备及环境要求较高，维修成本也很高。除非是要求恢复其中的数据，否则不值得进行修复。有条件的维修公司可以在百级净化室中更换硬盘的磁头组件，对数据进行拯救。
　　3.对于线路缺陷，一般要求维修人员有电子线路基础，要有测试线路的经验和焊接芯片的设备，当然还要有必需的配件以备更换。目前许多专业维修硬盘的公司都有条件解决这类缺陷。对普通用户而言，最简单的判别和解决办法是找一个相同的正常线路板换上试试。
　　4.对于系统信息错乱，需要有专业的工具软件才能解决。首先要找个与待修硬盘参数完全相同的正常硬盘，读出其内部所有模块并保存下来；检查待修硬盘的系统结构，查到出错的模块，并将正常模块的参数重新写入。笔者用这个方法成功地修复了数以千计有这种缺陷类型的硬盘，而且一般不会破坏原有数据。要想写某系列硬盘的系统信息，相应的工具软件必须有严格针对性；该硬盘的CPU专用指令集；该硬盘的Firmware结构；内部管理程序和参数模块结构。一般只有硬盘厂家才能编写这样的专业工具软件，而且视为绝密技术，不向外界提供。但也有一些专业的硬盘研究所研究开发类似的专业工具软件，一般要价很高而且很难买到。
       5.对于伺服缺陷，也要借助于专业工具。相应的专业工具可以通过重写来纠正伺服信息，解决部分磁道伺服缺陷。如果有部分无法纠正，则要对盘片进行物理磁道扫描找出有伺服缺陷的磁道，添加到P-list（或另外的专门磁道缺陷列表）中。然后，运行硬盘内部的低级格式化程序。这段程序能自动根据需要调用相关的参数模块，自动完成硬盘的低格过程，不需要PC系统的干预。

坏扇区的修复原理

　　按“三包”规定，如果硬盘在质保期内出现缺陷，商家应该为用户更换或修理。现在大容量的硬盘出现一个坏扇区的概率实在很大，如果全部送修的话，硬盘商家就要为售后服务忙碌不已了。很多硬盘商家都说，硬盘出现少量坏扇区往往是病毒作怪或某些软件造成的，不是真正的坏扇区，只要运行硬盘厂家提供的某些软件，就可以纠正了。到底是怎么回事呢？从前面对坏扇区的说明来看，坏扇区有多种可能的原因，修复的方法也有几种：
　　1.通过重写校验码、标志信息等可以纠正一部分坏扇区。现在硬盘厂家都公开提供有一些基本的硬盘维护工具，如各种版本的DM、POWERMAX、DLGDIAG等，其中都包括有这样的功能项：Zero Fill（零填充）或Lowlevel Format（低级格式化）。进行这两项功能都会对硬盘的数据进行清零，并重写每个扇区的校验码和标志信息。如果不是磁盘表面介质损伤的话，大部分的坏扇区可以纠正为正常状态。这就是常听说的：“逻辑坏扇区可以修复”的道理。
　　2.调用自动修复机制替换坏扇区。为了减少硬盘返修的概率，硬盘厂商在硬盘内部设计了一个自动修复机制?Automatic Reallcation或Automatic Reassign　。现在生产的硬盘都有这样的功能：在对硬盘的读写过程中，如果发现一个坏扇区，则由内部管理程序自动分配一个备用扇区来替换该扇区，并将该扇区物理位置及其替换情况记录在G-list（增长缺陷表，Grown defects list　中。这样一来，少量的坏扇区有可能在使用过程中被自动替换掉了，对用户的使用没有太大的影响。也有一些硬盘自动修复机制的激发条件要严格一些，需要运行某些软件来检测判断坏扇区，并发出相应指令激发自动修复功能。比如常用的Lformat（低格）?DM中的Zero fill，Norton中的Wipeinfo和校正工具，西数工具包中的wddiag，IBM的DFT中的Erase，还有一些半专业工具如：HDDspeed、MHDD、HDDL、HDDutility等（大家可以上网搜索下载）。这些工具之所以能在运行过后消除了一些坏扇区，很重要的原因就是这些工具可以在检测到坏扇区时激发自动修复机制。如果大家能查看G-list就知道，这些“修复工具”运行前后，G-list记录有可能增加一定数量。
　　当然，G-list的记录不会无限制，所有硬盘的G-list都会限定在一定数量范围内。超过限度，自动修复机制就不能再起作用。这就是为何少量的坏扇区可以通过上述工具修复，而坏扇区多了不能通过这些工具修复。
　　3.用专业软件将缺陷扇区记录在P-list中，并进行内部低级格式化。用户在使用硬盘时，是不能按物理地址模式来访问硬盘的。而是按逻辑地址模式来访问。硬盘在通电自检时，系统会从系统保留区读取一些特定参数（与内部低级格式化时调用的参数有密切关系）存在缓冲区里，用作物理地址与逻辑地址之间转换的依据。有些专业软件可以将检测到的坏扇区的逻辑地址转换为对应的物理地址，直接记录在P-list中，然后调用内部低级格式化程序进行低级格式化。这样可以不受G-list的限制，能修复大量的坏扇区，达到厂家修复的效果。

硬盘电机驱动芯片打阻值

硬盘电机驱动芯片是硬盘电路部分最易损坏的芯片，75%左右的硬盘电路故障是由该芯片损坏引起。而电机驱动芯片到底是否损坏可通过芯片周围引脚对地打阻值来大致判断。下列表格是常见硬盘电机驱动芯片各引脚对地反向阻值表。用于确认电机驱动芯片是否损坏。数据测试采用9205型数字万用表，红表笔接地，黑表笔指向被测引脚。
对于只有两面有引脚的芯片，从第一个引脚开始按逆时针方向的引脚用两列数字来表示，其中第一列表示的是第一面的阻值，第二列表示第二面的阻值。
对于四面都有引脚的芯片，从第一个引脚开始按逆时针方向的引脚用四列数字来表示，其中第一列表示的是第一面的阻值，第二列表示第二面的阻值，第三列表示第三面的阻值，第四列表示第四面的阻值。

例：
硬盘型号：WD200BB-75CLB0电机芯片：L6278 1.2/B994Z0136
               
接口
1 5 23 5 1 1246 23 770
2 720 24 750 2 5 24 5
3 685 25 700 3 594 25 770
4 5 26 700 4 594 26 5
5 575 27 730 5 594 27 585
6 716 28 680 6 594 28 585
7 725 29 730 7 594 29 680
8 725 30 640 8 594 30 5
9 660 31 720 9 594 31 650
10 705 32 640 10 594 32 765
11 710 33 590 11 594 33 950
12 5 34 640 12 594 34 595
13 695 35 5 13 594 35 950
14 725 36 635 14 594 36 770
15 330 37 590 15 594 37 680
16 725 38 590 16 594 38 680
17 715 39 535 17 594 39 755
18 530 40 5 18 594 40 5
19 620 41 535 19 5  
20 691 42 590 20 ∞  
21 730 43 540 21 645  
22 540 44 5 22 5



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[ 本帖最后由 twinkles88 于 2009-2-17 01:56 AM 编辑 ]

real.gigaleon

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不然一天内关贴